Itọju oju PCB jẹ bọtini ati ipilẹ ti didara alemo SMT.Ilana itọju ti ọna asopọ yii ni akọkọ pẹlu awọn aaye wọnyi.Loni, Emi yoo pin iriri ni ijẹrisi igbimọ igbimọ alamọdaju pẹlu rẹ:
(1) Ayafi fun ENG, sisanra ti Layer plating ko ni pato ni pato ninu awọn iṣedede orilẹ-ede ti o yẹ ti PC.O ti wa ni nikan ti a beere lati pade solderability awọn ibeere.Awọn ibeere gbogbogbo ti ile-iṣẹ jẹ bi atẹle.
OSP: 0.15 ~ 0.5 μm, ko ṣe pato nipasẹ IPC.Iṣeduro lati lo 0.3 ~ 0.4um
EING: Ni-3～5um;Au-0.05 ~ 0.20um (PC nikan ṣe alaye ibeere ti o kere julọ lọwọlọwọ)
Im-Ag: 0.05 ~ 0.20um, ti o nipọn, diẹ sii ti ibajẹ jẹ (PC ko pato)
Im-Sn: ≥0.08um.Idi fun nipon ni pe Sn ati Cu yoo tẹsiwaju lati dagbasoke sinu CuSn ni iwọn otutu yara, eyiti o kan solderability.
HASL Sn63Pb37 ti wa ni ipilẹṣẹ ni gbogbogbo laarin 1 ati 25um.O ti wa ni soro lati parí šakoso awọn ilana.Laisi asiwaju ni pataki nlo alloy SnCu.Nitori iwọn otutu sisẹ giga, o rọrun lati ṣẹda Cu3Sn pẹlu ailagbara ohun ti ko dara, ati pe o ko lo ni bayi.
(2) Awọn wettability to SAC387 (gẹgẹ bi awọn wetting akoko labẹ orisirisi awọn akoko alapapo, kuro: s).
0 igba: im-sn (2) florida ti ogbo (1.2), osp (1.2) im-ag (3).
Zweiter PLENAR SESSION Zweiter PLENAR SESSION Im-Sn ni o ni ipata ipata ti o dara ju, ṣugbọn awọn oniwe-solder resistance ko dara!
4 igba: ENG (3) -ImAg (4.3) -OSP (10) -ImSn (10).
(3) Awọn wettability to SAC305 (lẹhin ran nipasẹ awọn ileru lemeji).
ENG (5.1) — Im-Ag (4.5) — Im-Sn (1.5) — OSP (0.3).
Ni otitọ, awọn ope le ni idamu pupọ pẹlu awọn paramita alamọdaju wọnyi, ṣugbọn o gbọdọ ṣe akiyesi nipasẹ awọn olupilẹṣẹ ti iṣeduro PCB ati patching.
Akoko ifiweranṣẹ: Oṣu Karun-28-2021
